未來 LED 霸主--倒裝工藝！
時間: 2019-11-11 14:00:25     來源: 中山市雷晶靈電子有限公司

雷晶靈LED大燈全線采用倒裝工藝燈珠芯片，完全熱電分離燈板，是保持高導熱效率的關鍵。有些經銷商不太了解燈珠倒裝和正裝工藝的區別，下面是一些簡單對比。

傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術，在傳統芯片正裝封裝的基礎上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

正裝工藝

倒裝工藝

倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。芯片和基板通過錫膏焊接實現電氣及機械互聯，結合強度高，一般金線的推力僅僅為5克，倒裝工藝使用焊料的強度超過其100倍。

對比正裝工藝使用銀膠固晶，倒裝工藝使用錫膏焊接散熱更好，其燈珠主體焊盤80%的通過焊錫與基板連接，充分保障燈珠熱量快速導出，從而為燈珠熱傳導提供了前提條件。